在电子封装、新能源电池、光电显示与胶粘剂的精密制造中，微米级气泡是良率的“隐形杀手”——封装胶含泡会引发绝缘失效，锂电浆料留气会拉低能量密度，高粘硅胶的气孔则直接导致开裂报废。传统桨叶搅拌不仅混不匀高粘物料，还会卷入新空气；“搅拌+静置消泡”耗时数小时、批次不稳定。离心脱泡真空搅拌机以“离心力混匀+高真空脱泡”双效同步，重新定义了精密物料的混合标准。
核心原理：公自转离心×高真空负压
设备采用行星式公转+自转非接触设计：料杯绕中心轴高速公转产生强离心力（可达400G），将物料压向杯壁实现宏观对流；同时料杯自主自转形成立体剪切涡流，让粉液、轻重料翻滚融合，打破团聚与分层。
与之同步，真空泵将密闭腔体抽至-0.095~-0.098MPa高负压，物料内部气泡因压差急剧膨胀、突破表面张力，在离心推动下上浮至液面被抽离——搅拌与脱泡一步完成，常规物料仅需2~5分钟，远胜传统工艺。
四大硬核优势，直击行业痛点
脱泡：清除肉眼不可见的纳米级微泡，残留率＜0.1%，固化后无针孔、无空洞，电子胶/银浆良率提升30%+。
零损伤：无桨叶接触物料，不破坏荧光粉、纳米纤维与导热填料形貌，仅洗料杯即可换料，契合半导体与医药GMP洁净要求。
全粘度通吃：从低粘流体到10万~120万mPa·s超高粘硅胶、陶瓷浆料、AB胶皆适配，转速/真空度/时间自由编程。
智能高效：PLC触控+多组配方存储，实验室10mL微量到20L量产全覆盖，可对接MES与温控模块。
全域赋能制造
从LED荧光胶、芯片封装胶、导电银浆，到锂电正负极浆料、固态电解质，再到医用凝胶、光学OCA、油墨涂料——离心脱泡真空搅拌机已是新能源、半导体、生物医药的量产标配，帮企业把“气泡报废”变成“致密高良”。
让每一份物料都均匀无泡，让每一批产品都稳定可控——离心脱泡真空搅拌机，是制造的“品质守门员”。
18122845917
当前位置：
电子邮箱：
公司地址：东莞市黄江镇田美南区工业园1栋