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关于led贴片的一些使用注意事项

更新时间:2019-02-27  |  点击率:3059

led行业已经发展的相当成熟了,不管是它的原材料还是它封装工艺,但是部分客户在实际使用的过程中依然会出现很多的问题,焊接过后使用过程中死灯,大部分的都是出现在焊接上,比如焊接的温度,时间,另外有超载负荷使用导致散热不够死灯,瞬间负荷超载等等,现列出几点事项:

1. 清洁

当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟,然后才开始使用。不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED。
2. 防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装。
3. 储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃, 湿度 < 90%RH,新生产产品保存期为一周左右。当超过保质期时,需要重新烘烤。非新生产产品建议使用前进行烘烤作业。
b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用:温度< 30℃、湿度在60%RH 以下;如果开封后超出24 小时未使用完,须做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃;相对湿度≤10%RH,时间: 12 小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤,注意包装袋一定要拿出,只烤产品,在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4. 焊接
  手工操作及焊接作业
a1.如果是带侧面焊位的SMD,可以使用烙铁焊接,烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃ ,焊接时间不能超过3 秒。烙铁不能接触到硅胶或者环氧树脂部分。

a2.如果该贴片LED只有底部有焊盘,可以先用点胶机将锡均匀地点在灯对应的焊盘上,用镊子将灯一个个夹放在灯位上,然后采用恒温加热台加热焊接即可,恒温加热台一般采用低温180度以下操作多,所以买锡膏的时候需要强调锡膏的熔点。或者贴灯后可以直接进回流焊机焊接,具体操作请参照回流焊注意事项!
b.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

5. 设置小功率贴片LED(如3528 3020 3014及2835小功率,三芯片5050按三个芯片的电流来平均)的电流时,散热良好的情况下电流一般正常使用17-20MA,但是如果使用空间散热充分,下面是很厚的铝基板,或者板的背面加有风扇,大可以使用到30MA,但是如果是一般玻纤板和软板多只能使用17MA以下的电流。中功率的2835和5630 5730的0.5W灯珠则按散热情况设置为60-120MA都可以,如果散热*充分,大150MA。大功率5050 3535的1W灯珠,则要求使用恒流240-300MA之间电流,散热充分的情况下,50501W大350MA,3535 1/3W通用的则大600MA。小面积多灯安装时要充分考虑散热情况,在板的背部安装风扇是合适的。常温工作时,如果LED本身温度超过75度即表示整体设计散热严重不足,务必考虑改善散热条件或者降低电流! 

 

卷带的SMD LED回流焊接
a.过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下:

焊接剂 :有铅锡                          焊接剂  无铅锡
温度上升斜率= 4℃/s                  温度上升斜率=4℃/s 
预热温度 = 100℃ 150℃                 预热温度 = 150℃ 200℃
预热时间 = 100s 大                     预热时间 = 100s .
温度下降斜率为 6℃/s                 温度下降斜率为 6℃/s 
峰值温度 = 230℃ 大                    峰值温度 = 250℃ 
在峰值温度±5℃时间不能超过10s          在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过183℃的温度的时间不能超80s.         超过 217℃ 的温度的时间不能超过80s.

 

希望能有所帮助。

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